特許
J-GLOBAL ID：200903048195651963
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-183015
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027726
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極の形成精度を高めて、製品歩留まりを上げ、コストダウンすることのできる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 保持材5上に形成された電極膜6の表面に所定の形状でレジストパターン7を形成し、空気流9によって粉体8を吹き付け電極膜6をパターン形成し、最後にレジストパターン7を除去して高アスペクトの電極膜のパターンを製造し、この電極膜のパターンを複数のセラミック生シートに積層した後、所定形状に切断し、焼成し、外部電極を形成することで積層セラミック電子部品を製造する。
請求項（抜粋）：
保持材上の電極膜上にレジストパターンを形成し、前記レジストパターン上に粉体を噴射し、前記電極膜のレジストパターンよりはみ出した部分を除去した後、前記電極膜をセラミック生シートで積層し、所定形状に切断し、焼成し、外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/12 364
, H01F 41/04
, H05K 3/20
, H05K 3/46
H01G 4/12 364
, H01F 41/04 C
, H05K 3/20 A
, H05K 3/46 H
