特許
J-GLOBAL ID：200903048202527548
電子部品のレーザ半田付け実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-123519
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310846
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板上の半田が少ない場合においても、接合強度の高い電子部品のレーザ半田付け実装方法を提供する。【構成】 電子部品50の側面から延出している第一の水平部2cと、この第一の水平部2cに接続され折れ曲がっている折れ曲がり部2bと、この折れ曲がり部2bに接続されプリント基板60に半田3を介して接合される第二の水平部2aとを有するリード2に、レーザ光10を照射して半田付けをする際に、プリント基板60上に接合される第二の水平部2aにレーザ光10を照射する第一の工程と、折れ曲がり部2bにレーザ光10を照射する第二の工程と、第一の水平部2cにレーザ光10を照射する第三の工程と、を有する。
請求項（抜粋）：
電子部品の側面から延出している第一の水平部と、この第一の水平部に接続され折れ曲がっている折れ曲がり部と、この折れ曲がり部に接続されプリント基板に半田を介して接合される第二の水平部とを有する電子部品のリードに、レーザ光を照射して半田付けをする電子部品のレーザ半田付け実装方法において、前記プリント基板上に接合される前記第二の水平部にレーザ光を照射する第一の工程と、前記折れ曲がり部にレーザ光を照射する第二の工程と、前記第一の水平部にレーザ光を照射する第三の工程と、を有することを特徴とする電子部品のレーザ半田付け実装方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
