特許
J-GLOBAL ID：200903048203972952

多層回路基板

発明者：
日沖 富男

日沖 富男 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-346709
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168526
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 製品の歩留まりを低下させることなく、配線の高密度化及び基板の小型化を達成することができる多層回路基板を提供すること。【解決手段】 めっき用引き出し線25が接続された信号線層、及び電源層、グランド層等を含んで構成された多層回路基板において、電源層及び/又はグランド層にめっき用引き出し線25の一部及び/又は配線パタ-ンの一部を形成し、信号線層におけるめっき用引き出し線25及び/又は配線パタ-ンの低密度化を図る。
請求項（抜粋）：
めっき用引き出し線が接続された信号線層、及び電源層、グランド層等を含んで構成された多層回路基板において、前記電源層及び/又はグランド層に前記めっき用引き出し線の一部及び/又は配線パタ-ンの一部が形成され、前記信号線層における前記めっき用引き出し線及び/又は配線パタ-ンの低密度化が図られていることを特徴とする多層回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 N
Fターム (7件)：
5E346AA02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC17 ,  5E346DD24 ,  5E346EE33 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (7件)
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