特許
J-GLOBAL ID：200903048205167003
電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大内 俊治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-093195
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264391
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 電解コンデンサ用アルミニウム箔の機械的強度の向上をはかる。【構成】 塩素イオンを含む水溶液中において、第1の工程で、直流電流で電気化学的にエッチングを行い、第2の工程で、塩素イオンと硫酸イオンを含む水溶液中で電気化学的にエッチングを行い、硝酸イオンあるいは塩素イオンを含む水溶液中で電気化学的あるいは化学的にエッチングする第3の工程から成る電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法において、第1の工程では、貫通ピットを設け、第2の工程では、非貫通ピットを設け、第3の工程では、第1,第2の工程で形成したピットを拡大する。
請求項（抜粋）：
少なくとも塩素イオンを含む水溶液中にて、直流電流にて電気化学的にエッチングを行う第1の工程と、少なくとも塩素イオンと硫酸イオンを含む水溶液中において、直流電流にて電気化学的にエッチングを行う第2の工程と、硝酸イオンあるいは塩素イオンを含む水溶液中にて電気化学的あるいは化学的にエッチングする第3の工程とを経てなる電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法において、第1の工程で、貫通ピットを形成し、第2の工程で、非貫通ピットを形成し、第3の工程で、すでに形成されたピットを拡大することを特徴とする電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法。
IPC (3件)：
H01G 9/04 304
, C23F 1/20
, C25F 3/04
H01G 9/04 304
, C23F 1/20
, C25F 3/04 B
