特許

J-GLOBAL ID：200903048207125308

電子機器筐体及びその製造方法

発明者： 柿崎 昌彦 ,  下内 孝博
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  株式会社ホリカワ
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313992
公開番号（公開出願番号）：特開平10-151410
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 金属の重厚な質感を有し、しかも耐食性、耐摩耗性に優れた電子機器筐体を提供する。【解決手段】 マグネシウムまたはマグネシウム合金の成形体よりなる電子機器筐体である。この成形体の表面に銅層、ニッケル層、硬質透明ガラス保護層、及びケイ酸アルキルエステル類から誘導されるシリカ層が順次形成されている。この電子機器筐体は、マグネシウムまたはマグネシウム合金よりなる成形体の表面に無電解メッキ法により銅層を形成する工程と、この銅層上に無電解メッキ法によりニッケル層を形成する工程と、ニッケル層表面に対して平面研削加工及びホーニング加工を施す工程と、SiO2とNa2Oを含んだコロイド液を塗布し、加熱乾燥して硬質透明ガラス保護層を形成する工程と、有機ケイ酸エステルの部分加水分解溶液を塗布し、加熱、焼成することによりシリカ層を形成する工程を経て作製される。

請求項（抜粋）：

マグネシウムまたはマグネシウム合金の成形体よりなり、この成形体の表面に銅層、ニッケル層、硬質透明ガラス保護層、及びケイ酸アルキルエステル類から誘導されるシリカ層が順次形成されていることを特徴とする電子機器筐体。

IPC (2件)：

B05D 7/14 ,  C23C 18/52

FI (2件)：

B05D 7/14 D ,  C23C 18/52 B

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-037011   出願人：ソニー株式会社
• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-037010   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-311575
  
• マグネ基合金のめつき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-201802   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特公昭62-013065