特許
J-GLOBAL ID:200903048219260529

基板エッジ部の片面研磨方法およびその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中林 幹雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-015510
公開番号(公開出願番号):特開2001-205549
出願日: 2000年01月25日
公開日(公表日): 2001年07月31日
要約:
【要約】【課題】 基板のエッジ部の上面および端面を研磨帯で研磨する基板エッジ部の片面研磨方法およびその装置を提供する。【解決手段】 基板を回転可能に保持する基板保持部材と、この基板保持部材に対して相対的に接離可能な支持部材とを有し、該支持部材に、基板のエッジ部の片面および端面に研磨帯を介在した状態で、付勢部材で押圧される移動部を配設し、基板の回転時に基板のエッジ部の片面および端面を研磨帯が研磨するように構成した。
請求項(抜粋):
基板保持部材で回転可能に保持された基板のエッジ部のうちの片面に、研磨帯を介在した状態で、前記エッジ部と当接する面を有するとともに、付勢部材によって付勢されている移動部を当接して、基板のエッジ部の片面および端面に研磨帯を押圧し、この状態で前記基板を回転させて基板の片面および端面を研磨するようにしたことを特徴とする基板エッジ部の片面研磨方法。
IPC (2件):
B24B 9/00 601 ,  B24B 21/00
FI (2件):
B24B 9/00 601 G ,  B24B 21/00 A
Fターム (14件):
3C049AA05 ,  3C049AA14 ,  3C049AB01 ,  3C049AB09 ,  3C049CA02 ,  3C049CA05 ,  3C049CB03 ,  3C058AA05 ,  3C058AA14 ,  3C058AB01 ,  3C058AB09 ,  3C058CA02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

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