特許

J-GLOBAL ID：200903048219349287

プリント配線板構造

発明者： 橋本 浩二 ,  榎土 静治
出願人/特許権者： 株式会社日立テレコムテクノロジー
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355561
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190168
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 発熱電子部品の放熱が十分にでき且つ安価で経済的なプリント配線板構造を提供する。【解決手段】 プリント配線板1に、電子部品が、その特性から熱を発生し、この熱を放熱するために設けられた放熱パターン4を表面積の広いベタ面状に形成し、放熱パターン4上に部品挿入用のスルーホール7を設けて、スルーホール7にステッチジャンパー線5を取付けて、発熱電子部品3が発生する熱を、放熱パターン4とステッチジャンパー線5とで放熱する。

請求項（抜粋）：

搭載した電子部品の各々をパターンで接続したプリント配線板に、前記電子部品が、その特性から熱を発生し、この熱を放熱するために設けられた放熱パターンを表面積の広い面状に形成し、前記放熱パターン上に部品挿入用のスルーホールを設けて、前記スルーホールにステッチジャンパー線を取付けたことを特徴とするプリント配線板構造。