特許

J-GLOBAL ID：200903048221508180

段状電子装置パッケージ

発明者： ポール・ウイリアム・コテウス ,  ポール・アンドリュー・モスコウイッツ ,  フィリップ・マフィー ,  マーク・ビー・リッター ,  ジョージ・フレデリック・ウォーカー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-189242
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211281
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 高密度に積層可能で、各電子装置と電気的相互接続が確保でき、放熱効果に優れた電子装置パッケージを提供すること。【構成】 積層状に配置した複数の電子装置40を有し、電子装置の一端に近接した接点位置24を有する各電子装置は下層の電子装置の接点位置を露出させるように段状形態とし、この構成の段状域は基板上の接点位置46の配列に対向して配置され、基板と電気的に接続する電子装置パッケージである。【効果】 多数の電子装置を密集状態でパッケージすることが可能となり、またこの段状構造は他の放熱手段50と組み合わせ、電子装置内部に発生する熱を容易に放出することができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの基板接点位置を有する基板と、少なくとも1つの電子装置で、該電子装置の一端部に少なくとも1つの電子装置接点位置を有する電子装置と、前記端部は前記基板に対向して設けられ、前記少なくとも1つの電子装置接点位置は該少なくとも1つの基板接点位置の近傍に設けられ、前記電子装置は前記基板に非直交に対し、前記少なくとも1つの電子装置接点位置と前記少なくとも1つの基板接点位置を電気的に相互接続するための電気的な相互接続手段とを有することを特徴とする構造。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 7/20