特許

J-GLOBAL ID：200903048224031929

塗付装置用硬質焼結合金の塗付ダイ

発明者： 小林 正樹 ,  小栗 幸宣 ,  北村 幸三
出願人/特許権者： 東芝タンガロイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197082
公開番号（公開出願番号）：特開平10-015460
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：

【要約】【課題】 スロット先端部に超硬合金を適用した従来の塗付ダイは、ビデオ用テープ,オーディオ用テープなどに使用されているテープを被塗付物体とし、この被塗付物体に磁性粒子を含む塗付膜を塗付させる場合に、特に耐腐食性および被塗付物体や塗付液との潤滑性に劣るという課題がある。【解決手段】 塗付装置に具備されて被塗付物体の表面に塗付膜が塗付されるように設計された塗付ダイにおいて、該塗付ダイは、該塗付膜が塗付されるためのスロット先端部を備えており、該塗布ダイの少なくとも該スロット先端部は、Coおよび/またはNiを主成分とする結合相:3〜15重量%と、WとCoおよび/またはNiと炭素とを含む複合化合物でなる分散相:5〜50重量%と、残部が炭化タングステンと不可避不純物からなり、該結合相は、該結合相全体に対し、Wを5〜25重量%固溶していることを特徴とする塗付装置用硬質焼結合金の塗付ダイ。

請求項（抜粋）：

塗付装置に具備されて被塗付物体の表面に塗付膜が塗付されるように設計された塗付ダイにおいて、該塗付ダイは、該塗付膜が塗付されるためのスロット先端部を備えており、該塗布ダイの少なくとも該スロット先端部は、Coおよび/またはNiを主成分とする結合相:3〜15重量%と、WとCoおよび/またはNiと炭素とを含む複合化合物でなる分散相:5〜50重量%と、残部が炭化タングステンと不可避不純物からなり、該結合相は、該結合相全体に対し、Wを5〜25重量%固溶していることを特徴とする塗付装置用硬質焼結合金の塗付ダイ。