特許

J-GLOBAL ID：200903048224206087

沸騰冷却装置及びその製造方法

発明者： 長賀部 博之 ,  川口 清司 ,  鈴木 万治 ,  古川 隆
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-306573
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161888
出願日： 1993年12月07日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 一方を密閉した筒状の放熱部を冷却槽に取り付けることにより、熱交換のサイクルを短くし、これにより小型高効率の沸騰冷却装置を得る。【構成】 圧延鋼板製の被冷却槽20の中に被冷却物である半導体素子70がマウントされており、この半導体素子70を浸すのに充分な量のフロロカーボン系の冷媒60が注入されている。また冷却槽20の壁面に複数の気密端子50が取り付けられ、半導体素子70に配線されている。冷却槽20の上部には、偏平断面を持つアルミ製のチューブ102が開口面を下にして、冷却槽20に対して鉛直方向に一体気密構造となるように着けられている。また冷却槽20の側面にはアルミ製のコルゲートフィン101が接続され、熱交換器10が構成されている。これにより、沸騰気化した冷媒60が上部で冷却され、同じ経路を通って冷却槽20に戻される。従って熱交換サイクルを短くすることができる。

請求項（抜粋）：

電気回路等で用いられ、駆動することにより余分な熱を発生する発熱体と、前記発熱体の発する熱を吸収し、その熱によって気化する冷媒と、前記冷媒を入れる冷却槽と、一方の開口面が前記冷却槽に取り付けられるとともに、他方の開口面が密閉して取り付けられ、前記気化して上昇して来る冷媒を冷却液化して前記冷却槽に戻す筒状の放熱部とを備えることを特徴とする沸騰冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/427 ,  H01L 23/44

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-131755
  
• 特開昭52-040859
  
• 特開昭57-104246
  
• 特開昭54-016983