特許
J-GLOBAL ID:200903048226332195

フィルム状電極およびその製造法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-084595
公開番号(公開出願番号):特開平10-261403
出願日: 1997年03月18日
公開日(公表日): 1998年09月29日
要約:
【要約】【構成】 粉末、繊維状の結晶質炭素の表面を、有機高分子物質から得られた結晶質炭素の皮膜で覆う。この皮膜状の結晶質炭素が連結された構造を有するフィルム状電極。【効果】 強度が高く、寿命の長いフィルム状の電極が得られる。
請求項(抜粋):
結晶質炭素の表面を有機高分子物質から得られた結晶質炭素の皮膜で覆って連結されて成ることを特徴とするフィルム状電極。
IPC (3件):
H01M 4/02 ,  H01M 4/04 ,  H01M 4/58
FI (3件):
H01M 4/02 B ,  H01M 4/04 A ,  H01M 4/58

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