特許

J-GLOBAL ID：200903048226827615

半導体冷却機構

発明者： 赤崎 博 ,  大塚 寛治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-083659
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283572
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【構成】半導体ペレットまたは該半導体ペレットを収納した半導体パッケージ3のヒートシンク取付面にヒートシンク4を下向きに取り付け、該ヒートシンク4に、流動している冷却媒体5を直接接触させるか、または、該ヒートシンクを、当該流動している冷却媒体5中に浸漬してなることを特徴とする半導体冷却機構。【効果】半導体パッケージまたは半導体チップに直付けされた放熱フインなどのヒートシンクは、半導体素子で発生したジュール熱の熱伝導を律速することなく最短の経路で伝熱し、さらに直接冷媒に熱伝達することができ、それによって、放熱性を向上させることが可能となり、半導体集積回路のPN接合を低い温度に維持してその信頼性を高く保つことができる。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットまたは該半導体ペレットを収納した半導体パッケージのヒートシンク取付面にヒートシンクを下向きに取り付け、該ヒートシンクに、流動している冷却媒体を直接接触させるか、または、該ヒートシンクを、当該流動している冷却媒体中に浸漬してなることを特徴とする半導体冷却機構。