特許
J-GLOBAL ID：200903048228487188
アディティブ法プリント配線板用積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-181665
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329294
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：
【要約】【目的】 アディティブ法プリント配線板用積層板に用いるめっき触媒を積層板の補強基材間の隙間にも十分に介在させてスルーホール無電解銅めっき付き性を改善する。【構成】 補強繊維基材に少なくともエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、無電解めっき触媒及び有機溶剤を含むエポキシ樹脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプレグを適数枚重ね合せ加熱・加圧・成形して得られるアディティブ法プリント配線板用積層板において、前記エポキシ樹脂硬化剤が窒素含有量5重量%以上のトリアジンフェノールノボラック樹脂であって、該トリアジンフェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸基数を前記エポキシ樹脂に対して0.6乃至1.6当量の割合に配合する。
請求項（抜粋）：
補強繊維基材に少なくともエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、無電解めっき触媒及び有機溶剤を含むエポキシ樹脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプレグを適数枚重ね合せ加熱・加圧・成形して得られるアディティブ法プリント配線板用積層板において、前記エポキシ樹脂硬化剤が窒素含有量5重量%以上のトリアジンフェノールノボラック樹脂であって、該トリアジンフェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸基数を前記エポキシ樹脂のエポキシ基に対して0.6乃至1.6当量の割合に配合したことを特徴とするアディティブ法プリント配線板用積層板。
IPC (5件)：
B32B 27/38
, B32B 5/28
, C08G 59/62
, H05K 1/03 610
, C08J 5/24 CFC
B32B 27/38
, B32B 5/28 A
, C08G 59/62
, H05K 1/03 610 L
, C08J 5/24 CFC
