特許

J-GLOBAL ID：200903048231043991

半導体装置の製造方法及び半導体製造装置

発明者： 大橋 宏之 ,  宮下 直人
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-084860
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255775
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 同一の研磨布でポリッシングした半導体基板のポリシングレート及び半導体基板の面内ばらつきを減少させる。【構成】 ポリッシング装置は、研磨布19と、表面に研磨布を取り付けた研磨盤17と、研磨布に研磨粒子を溶解させる弗酸等のドレッシング液を供給する手段27と、研磨布をブラッシングするブラシ22と、研磨布に水を供給する手段28とを備えている。この装置は、さらにセンサ34によって排出される水に含まれるドレッシング液を検知できる。この装置を用いて複数の半導体基板をポリッシングして疲労した研磨布19を弗酸等のドレッシング液でドレッシングする。このドレッシングを行いながらブラシを用いてブラッシングすることも、後工程で研磨布を水でドレッシングもできる。

請求項（抜粋）：

研磨粒子を含む研磨剤をかけながらポリッシングする研磨布を用いて複数の半導体基板をポリッシングする工程と、前記複数の半導体基板をポリッシングした研磨布を研磨粒子を溶解させるドレッシング液でドレッシングする工程とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 53/00

FI (4件)：

H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 P ,  B24B 53/00 J