特許

J-GLOBAL ID：200903048231167151

光導波路付き基板およびその製造方法

発明者： 松浦 徹 ,  山本 二三男 ,  横山 博一 ,  杉本 範巳 ,  森山 英樹
出願人/特許権者： エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社 ,  東レ・デュポン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-091856
公開番号（公開出願番号）：特開2002-286957
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：

【要約】【課題】 同じポリイミド材料を基板と光導波路の両方に使用しているにも関わらず、それぞれ作製手法が異なるために製造コストが高くなるという問題点を解決する。【解決手段】 高分子光導波路用の高分子基板の作製、及び高分子光導波路の作製方法において、高分子基板の積層体を形成する過程で、その最外層及びその内側の層に光導波路のコアとクラッドとなるフィルムを準備し、基板ようの積層フィルムと一緒に一括して加熱圧着することで、光導波路用基板と光導波路のクラッド層やコア層を一括して作製する。

請求項（抜粋）：

1種類または2種類以上の高分子フィルムが複数層積層され、その最外層に高分子光導波路のクラッド層が積層されるとともに加熱圧着されてなる積層体からなる光導波路付き基板。

IPC (3件)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/13 ,  G02B 6/12

FI (3件)：

G02B 6/12 A ,  G02B 6/12 M ,  G02B 6/12 N

Fターム (6件)：

2H047KA02 ,  2H047KA04 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047TA42 ,  2H047TA43

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光部品用基板とその製造方法、および該基板の熱膨張率制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-171414   出願人：日本電信電話株式会社, エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社, 東レ・デュポン株式会社
• ドライフィルムレジストおよびそれを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-046919   出願人：三菱レイヨン株式会社