特許
J-GLOBAL ID：200903048235942192

電子部品及びその製造方法

発明者：
先灘 薫

先灘 薫 について


出願人/特許権者：
富士通メディアデバイス株式会社

富士通メディアデバイス株式会社 について


代理人 (1件)： 片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-008507
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196799
出願日： 2005年01月17日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】 信頼性が高く、低背で安価な電子部品を提供する。【解決手段】 デバイスチップ2と、デバイスチップ2を内包するパッケージ3と、デバイスチップ2をパッケージ3内に封止する金属蓋5と、金属蓋5をパッケージ3に接合するロウ材4とを有し、金属蓋5及びロウ材4の厚みを、パッケージ3の接合面の凹凸に追従する厚みとした構成を備えている。このように金属蓋5及びロウ材4の厚みをパッケージ3の接合面にできる凹凸に追従する厚みとしたため、金属蓋5の取り付け時にリークパスを生じることがなく、封止に必要な金属蓋5やロウ材4の量を節約することができる。このため、信頼性が高く、低背で安価な電子部品を提供することができる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
デバイスチップと、 前記デバイスチップを内包するパッケージと、 前記デバイスチップを前記パッケージ内に封止する金属蓋と、 前記金属蓋を前記パッケージに接合するロウ材とを有し、 前記金属蓋及び前記ロウ材の厚みを、前記パッケージの前記金属蓋との接合面の凹凸に追従する厚みとしたことを特徴とする電子部品。
IPC (1件)：
H01L 23/02
FI (2件)：
H01L23/02 C ,  H01L23/02 J
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平4-170811号公報
審査官引用 (4件)
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