特許

J-GLOBAL ID：200903048241992207

電子部品用パッケージ

発明者： 田村 智博
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263680
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101348
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 水晶振動子等の電子部品と回路部品をセラミック基板上に搭載した状態で、水晶振動子等を含む基板上の空間をケースにより包囲した構造のパッケージにおいて、セラミック基板の底面に設けた端子を、ガラスエポキシ製プリント基板上の配線パターン上に接続することによって実装を行った際に、両基板の熱膨張係数差に起因してセラミック基板が破損したり、電子部品が動作不良を起こすという不具合を解決する。【解決手段】 片面に配線パターンを有した平板状のセラミック基板12と、該セラミック基板の配線パターン上に搭載した電子部品13、14と、有機系基板材料製のキャップ15であって凹陥状に構成したものと、から成り、該凹陥状のキャップの開口内に電子部品が位置するように該開口をセラミック基板によって閉止した電子部品用パッケージであって、該キャップの外側底面に実装用の外部端子16を形成し、セラミック基板の配線パターンとキャップ側に設けた導体を介して電子部品と該外部端子とを電気的に接続した。

請求項（抜粋）：

片面に配線パターンを有した平板状のセラミック基板と、該セラミック基板の配線パターン上に搭載した電子部品と、有機系基板材料製のキャップであって凹陥状に構成したものと、から成り、該凹陥状のキャップの開口内に電子部品が位置するように該開口をセラミック基板によって閉止した電子部品用パッケージであって、該キャップの外側底面に実装用の外部端子を形成し、セラミック基板の配線パターンとキャップ側に設けた導体を介して電子部品と該外部端子とを電気的に接続したことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (5件)：

H03B 5/32 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (6件)：

H03B 5/32 H ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/08 Z ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10

Fターム (14件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA09 ,  5J079HA16 ,  5J079HA25 ,  5J079HA27 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108BB02 ,  5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108HH03 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01