特許

J-GLOBAL ID：200903048246463628

ラミネート用樹脂組成物

発明者： 山本 孝二 ,  池野 元 ,  七條 佳子
出願人/特許権者： 三菱油化株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-297010
公開番号（公開出願番号）：特開平7-026079
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：

【要約】【目的】 加工性が改良され、低温ヒートシール性、ヒートシール強度及びホットタック性が優れているラミネート用樹脂組成物。【構成】 成分A:下記性状のエチレン・α-オレフィン共重合体:(a)MFRが2〜30g/10分(b)密度が0.935g/cm3以下(c)温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線のピークが1つであり;該ピーク温度が20〜85°Cであり;該ピークの高さをHとし、該ピークの高さの1/2の幅をWとしたときのH/Wの値が1以上である成分B:下記性状の高圧法低密度ポリエチレン(a’)MFRが0.1〜20g/10分(b’)密度が0.915〜0.93g/cm3(c’)メモリーエフェクトが1.6以上(d’)メルトテンションが1.5以上を含有する樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

成分A:下記に示す(a)〜(d)の性状を有するエチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体 50〜99重量%(a)MFRが2〜30g/10分(b)密度が0.935g/cm3以下(c)温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる溶出曲線のピークが1つであり;該ピーク温度が20〜85°Cであり;該ピークの高さをHとし、該ピークの高さの1/2の幅をWとしたときのH/Wの値が1以上であり;該ピークの溶出温度以外の温度において溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがある成分B:下記に示す(a’)、(b’)、(c’)および(d’)の性状を有する高圧法低密度ポリエチレン1〜50重量%(a’)MFRが0.1〜20g/10分(b’)密度が0.915〜0.93g/cm3(c’)メモリーエフェクト(ME:Memory Effect)が1.6以上(d’)メルトテンション(MT:Melt Tension)が1.5g以上を含有することを特徴とするラミネート用樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 23/08 LCD ,  C08L 23/06 ,  B32B 27/32 103