特許

J-GLOBAL ID：200903048257487170

導電粉および該導電粉を使用した導電性ペースト

発明者： 六本木 康伸 ,  小野 泰一 ,  渡辺 靖
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101251
公開番号（公開出願番号）：特開平6-309919
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】 母材としては最も安価なNi粉を使用し、被覆材として高価なPdと比較的安価なAgの合金粉を使用し、かつメッキによっては被覆が極めて困難な組成の被覆を乾式固相法により量産可能な安定したかつ安価な導電粉を提供し、また、これらの導電粉を有機バインダーに分散された導電性ペーストは安価であり、塗膜として形成した場合には導電粉の表面が酸化または硫化の影響を受けないので安定した導電性を得ることができた導電性ペーストを提供する【構成】 粒径が0.3〜100μmのNi粉もしくはNi合金粉の表面に粒径が0.05〜20μmのAg-Pd合金粉(Pdの重量%が30〜99%)を50:50ないし99:1の混合比で混合し乾式固相法により機械的に押圧融合してなる導電粉 100重量部と、有機バインダー 5〜100重量部と、改質剤とを0重量部を超え200重量部以下の溶剤に分散してなる。

請求項（抜粋）：

粒径が0.3〜100μmのNi粉もしくはNi合金粉の表面に粒径が0.05〜20μmのAg-Pd合金粉(Pdの重量%が30〜99%)を50:50ないし99:1の混合比で混合し、乾式固相法により機械的に押圧融合してなることを特徴とする導電粉。

IPC (4件)：

H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01C 7/00 ,  H05K 1/09