特許
J-GLOBAL ID：200903048257545243
TAB封止用エポキシ樹脂組成物及びTAB装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-302907
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134330
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：
【要約】【目的】 低応力性に優れている上、狭い隙間への充填性に優れた硬化物を与え、トランスファーモールド可能なTAB封止用樹脂として好適なTAB封止用エポキシ樹脂組成物を得る。【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるTAB封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂成分として、40重量%メチルイソブチルケトン溶液の25°Cにおける粘度が14センチストークス以下のものを使用し、かつ、無機質充填剤として、粒子径が24μm以上の粒子が0.2重量%以下、3μm以上の粒子が20〜80重量%、3μm未満の粒子が20〜80重量%である粒度分布を有し、平均粒径が10μm以下の溶融シリカを組成物全体の65〜90重量%配合したことを特徴とするTAB封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるTAB封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂成分として、40重量%メチルイソブチルケトン溶液の25°Cにおける粘度が14センチストークス以下のものを使用し、かつ、無機質充填剤として、粒子径が24μm以上の粒子が0.2重量%以下、3μm以上の粒子が20〜80重量%、3μm未満の粒子が20〜80重量%である粒度分布を有し、平均粒径が10μm以下の溶融シリカを組成物全体の65〜90重量%配合したことを特徴とするTAB封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 NKX
, C08K 3/36 NKX
, H01L 21/60 311
, H01L 23/29
, H01L 23/31
