特許

J-GLOBAL ID：200903048264458968

導体ペースト組成物

発明者： 板垣 峰広 ,  岡野 和之 ,  木村 涼
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-167202
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013756
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】 セラミック多層配線基板の製造過程におけるビア孔の形成が導電体ペースト中の銀粉によるレーザーの反射のためにビア孔の加工が困難であるという課題を解決し、レーザー加工によるビア孔の形成を可能とする導体ペースト組成物を提供する。【構成】 銀を主成分とする導体材料粉末50.0〜75.0重量%と酸化銀粉末25.0〜50.0重量%からなる無機成分と、少なくとも有機バインダと溶剤よりなる有機ビヒクル成分とを備えた導体ペースト組成物であり、この導体ペースト組成物を用いてセラミック多層配線基板を製造すると、レーザー加工によるビア孔の形成が可能になり、また加工スピードの向上と長時間連続運転が可能になる。

請求項（抜粋）：

セラミック多層配線基板の製造に使用する導体ペースト組成物であって、導体材料粉末50.0〜75.0重量%と酸化銀粉末25.0〜50.0重量%からなる無機成分と、少なくとも有機バインダと溶剤よりなる有機ビヒクル成分とを備えた導体ペースト組成物。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  C04B 35/00 ,  H01B 1/16 ,  H05K 1/09