特許

J-GLOBAL ID：200903048278708479

半導体IC試験装置用一体型密閉筐体冷却装置

発明者： 藤本 明博 ,  緑川 潤
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-314191
公開番号（公開出願番号）：特開平8-146097
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】 最適条件で温度制御が行える半導体IC試験装置用一体型密閉筐体冷却装置を提供する。【構成】 半導体IC試験装置と一体の密閉筐体冷却装置の密閉筐体61は複数枚のボード10をボードラック16に水平に装着して、ユニット電源20はボードラック16の上段、下段に装着する、ボード10を制御するバックボード13を設け、熱交換器32を密閉用扉91、92に密着接続して設け、ボード10とユニット電源20とバックボード13に水平な風が当たるように小型フアン41、42を設ける、筐体内にエアダクト70を設け筐体内を最適温度に制御した風が最短流路に沿って循環するような構造を設けた、筐体内の温風を筐体外に出さないテスタ用一体型密閉筐体冷却装置である。

請求項（抜粋）：

密閉筐体(61)を設け、複数のボード(10)を水平に装着できるボードラック(16)を設け、ボードラック(16)の上段と下段にユニット電源(20)を設け、複数のボード(10)を制御するバックボード(13)を垂直に設け、ボードラック(16)と上下に設けたユニット電源(20)を挟むように複数の小型フアン(41、42)を設け、冷却管(50)と熱交換器(32)は接続し冷媒が循環するように設け、密閉筐体(61)の扉の役目をする密閉用扉(91、92)を熱交換機(32)と密着接続して設け、以上の構成を具備することを特徴とする半導体IC試験装置用一体型密閉筐体冷却装置。

IPC (4件)：

G01R 31/28 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H05K 7/20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 制御盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-209090   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平3-085468
  
• 特開平3-085468