特許

J-GLOBAL ID：200903048284251669

高周波シールド装置

発明者： 小川 広巳
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090896
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283877
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 簡単な構成で複雑に区分けしたシールド構造を可能にし、確実なシールド効果が得られるようにする。【構成】 シールドカバー3の内側に設けられる複数の突起3aに、シールド板14の上部部位14aに設けられた貫通孔16a〜16dが周囲の四つのすり割によって圧入されて固定される。この後、シールドカバー3をシャーシ2に取り付けると、シールド板14の下部部位14b端が、回路基板6上のグランドパターン6cに弾性をもって当接する。グランドパターン6cは、裏面のグランドパターン6aとスルーホール6dで接続されて、回路基板6上の送信系回路デバイスと受信系回路デバイスとの間がシールドされる。この場合、下部部位14bがスリットによって、グランドパターン6cの凹凸に対応して微妙に変位して確実に接触する。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品が実装される回路基板と上記回路基板を覆う金属製のカバーとの間にシールド部材を配置して、上記複数の電子部品間をシールドする高周波シールド装置において、上記回路基板の接地パターン又はカバーに突起を設け、この突起に弾性部材を用いたシールド部材の一方側部位の貫通孔を圧入し、かつ、上記シールド部材の他方側端が、上記回路基板とカバーを取り付ける場合に上記回路基板の接地パターン又はカバーに当接して上記回路基板を区分けしたシールドを行うことを特徴とする高周波シールド装置。