特許

J-GLOBAL ID：200903048289793869

栽培用植生基盤およびその製造方法

発明者： 渡辺 嗣彦
出願人/特許権者： 渡辺 嗣彦
代理人 (1件)： 井筒 精三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-103933
公開番号（公開出願番号）：特開2001-286222
出願日： 2000年04月05日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、多孔性の無機粒状物、例えば軽石の保有する保水性を極力維持して植物の毛根の活着を促進し、しかも均質性を有するとともに、極く軽量で作業性の容易となる屋根等に最適な栽培用植生基盤を提供し、かつ、このような栽培用植生基盤の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 本発明は、多孔性の無機粒状物からなる層が、疎水性樹脂発泡粒状物等を混在させた接着材とからなるモルタルに圧入され、前記疎水性樹脂発泡粒状物が、前記層に形成される多孔性の無機粒状物間隙に圧接状態で埋められる栽培用植生基盤であり、また、型枠内において、疎水性樹脂発泡粒状物と、セメントと接着増強剤の接着材と、水とからなるモルタルを敷設し、次いで、モルタル上に多孔性の無機粒状物の層を敷設形成した後、前記多孔性の無機粒状物層を加圧して、モルタルを硬化させるようにした栽培用植生基盤の製造方法である。

請求項（抜粋）：

多孔性の無機粒状物からなる層が、疎水性樹脂発泡粒状物と、セメントに接着増強剤や水を混在させた接着材とからなるモルタルに圧入され、少なくとも前記疎水性樹脂発泡粒状物が、前記層に形成される多孔性の無機粒状物間隙に圧接状態で埋められることにより、前記多孔性の無機粒状物の相互間と前記疎水性樹脂発泡粒状物の表面とが接合されていることを特徴とする栽培用植生基盤。

IPC (3件)：

A01G 1/00 303 ,  E02D 17/20 102 ,  E04D 13/00

FI (3件)：

A01G 1/00 303 E ,  E02D 17/20 102 B ,  E04D 13/00 Z

Fターム (4件)：

2B022AB04 ,  2B022BA01 ,  2B022BA22 ,  2D044DA16