特許
J-GLOBAL ID:200903048294923452

放熱体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 足立 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-261694
公開番号(公開出願番号):特開平8-167682
出願日: 1995年10月09日
公開日(公表日): 1996年06月25日
要約:
【要約】【課題】 電子部品に装着される放熱体は、熱がこもり、十分な放熱ができないことがある。【解決手段】 シリコーンと気相生長炭素繊維とを重量比1:1で混合し薄膜化した後180°Cで加硫したものをV層とし、シリコーンとアルミナを重量比2:1で混合し薄膜化した後180°Cで加硫したものをT層とする。放熱体5は、T層5a,V層5b,T層5cの順に積層されてなり、電子部品11の上面に接着されている。電子部品11が発熱すると、その熱がT層5aに伝わり、続いて速やかにV層5bに伝導する。V層5bはその熱を電磁波に変換して活発に外部に放射し、放射されなかった分の熱がT層5cに伝導する。この熱もT層5c全体に速やかに伝導される。つまり、放熱体5によれば、熱の伝導・放射が良好に行なわれ、効率よく電子部品11の放熱を行なうことができる。
請求項(抜粋):
熱放射率の大きい熱放射性材料からなるシートと、熱伝導率の大きい熱伝導性材料からなるシートとを積層してなることを特徴とする放熱体。
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭59-202679
  • 特許第2638461号
  • 特許第2698036号

前のページに戻る