特許
J-GLOBAL ID：200903048299890013
高耐食性R-Fe-B系ボンド磁石とその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-048827
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233324
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 金属被膜にて耐食性を改善したリング形状や円板状の種々の形状からなるR-Fe-B系ボンド磁石を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっきが可能な高耐食性R-Fe-B系ボンド磁石とその製造方法の提供。【解決手段】 R-Fe-B系ボンド磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状(ワイヤー)等の不定形金属片、すなわちビッカース硬度値が80以下のSn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag及びその合金をメディアとして用いて、バレル装置にて乾式法にてバレル研磨を施すことにより、磨砕された金属微片がボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入、被覆され、また磁粉面にも金属微片が被覆されてR-Fe-B系ボンド磁石表面に極めて均一に導電性膜が付与でき、良好な電気めっきが可能となり、耐食性に優れ、磁気特性劣化の少ないR-Fe-B系ボンド磁石めっき被膜品を得ることができる。
請求項（抜粋）：
R-Fe-B系ボンド磁石の表面を構成する樹脂面及び空孔部にビッカース硬度値が80以下の金属微片が圧入かつ被覆され、また表面を構成する磁粉面に前記金属微片が被覆されて形成された当該磁石表面の金属被覆層と、この金属被覆層を介して形成される電解めっき層とを有する高耐食性R-Fe-B系ボンド磁石。
IPC (3件)：
H01F 1/08
, C25D 7/00
, H01F 41/02
H01F 1/08 A
, C25D 7/00 K
, H01F 41/02 G
