特許
J-GLOBAL ID：200903048313435952
薄膜多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-111533
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321463
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 電源層およびグランド層をそれぞれ成すメッシュ配線の形態・寸法、信号配線に対する位置関係の選択・設定によって、すぐれた高速信号伝搬(伝送)特性をもたせた薄膜多層配線基板の提供を目的とする。【構成】 ベース基板1と、ベース基板1面に配置された信号配線層4と、前記信号配線層4の主面側に絶縁体層3a,3bを介し一体的に配設された電源層もしくはグランド層を成す方形に開口するメッシュ状の配線層2a′,2b′とを具備し、前記メッシュ状配線層2a′,2b′の方形開口部が、隣接する信号配線層4の信号配線4a′,4a′′に対して平面的に30〜60度傾斜され、かつメッシュ配線2a′,2b′の交点中心A,B,C,Dが信号配線4a′,4a′′に重ならないように設定されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ベース基板と、ベース基板面に配置された信号配線層と、前記信号配線層の主面側に絶縁体層を介し一体的に配設された電源層もしくはグランド層を成す方形に開口するメッシュ状配線層とを具備し、前記メッシュ状配線層の方形開口部が、隣接する信号配線層の信号配線に対して平面的に30〜60度傾斜され、かつメッシュ配線の交点中心が信号配線に重ならないように設定されていることを特徴とする薄膜多層配線基板。
IPC (2件)：
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