特許
J-GLOBAL ID：200903048314054588
混成集積回路装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241919
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097618
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 導体配線やランドなどの導体の中間部に形成した開放部分を接続するに際し、基板に接続されている電子部品への熱的影響を低減し部品の特性劣化の防止と接続作業の生産性向上を目的とする。【構成】 基板1上に導体配線2、コンデンサランド4、抵抗体ランド3などの導体を有しこれら導体上に電子部品を搭載した混成集積回路装置において、上記導体は中間部に導体をカットして形成した開放部分5を有し、この開放部分5の向い合う部分が金属部材6を介しボンディングして接続されていることおよび基板1上に上記導体配線2などの導体を形成する工程と、これら導体上に電子部品を搭載接続する工程と、上記導体の少なくとも一個所にこの導体をカットして設けられた開放部分5に対応した導体上の電子部品の電気的特性を測定する工程と、この開放部分の向い合う部分を金属部材8を介しボンディングする工程を経る混成集積回路装置の製造方法である。
請求項（抜粋）：
基板上に導体配線、コンデンサランド、抵抗体ランドなどの導体を有するとともにこれら導体上に電子部品を搭載した混成集積回路装置において、上記導体は中間部に導体をカットして形成した開放部分を有し、この開放部分の向い合う部分を金属部材を介しボンディングして接続されていることを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (6件)：
H05K 1/11
, H01C 17/22
, H01G 4/04
, H05K 3/22
, H05K 3/34
, H01L 23/538
