半導体発光装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水敬一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-211152
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055636
出願日： 1991年08月22日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】改善された集光特性を有する表面実装型半導体発光装置を容易に製造できる方法を提供する。【構成】絶縁性基板(1)に形成された台部(3)の主面に発光ダイオードチップ(7)を載置する工程と、基板収容部(12)及び基板収容部(12)から突出するレンズ形成部(13)を備えたキャップ型(11)内に絶縁性基板(1)の台部(3)を配置し且つキャップ型(11)の基板収容部(12)の縁部(12a)を絶縁性基板(1)の基板本体(2)に当接させることにより発光ダイオードチップ(7)をキャップ型(11)内に配置する工程と、発光ダイオードチップ(7)をキャップ型(11)内に配置する前又は後にキャップ型(11)内に流動化した光透過性樹脂(14)を注入する工程と、キャップ型(11)内の光透過性樹脂(14)を硬化させる工程とを含む。トランスファモールド型を使用せずに、安価な注型成形により樹脂封止体(15)を形成することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板に形成された台部の主面又は該主面に形成された凹部内に発光素子を載置する工程と、基板収容部及び該基板収容部から突出するレンズ形成部を備えた成形型内に流動化した光透過性樹脂を注入する工程と、前記成形型内に前記絶縁性基板の台部を配置し且つ前記成形型の基板収容部の縁部を絶縁性基板の基板本体に当接させることにより前記発光素子を前記成形型内に配置する工程と、前記成形型内の光透過性樹脂を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。

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