特許

J-GLOBAL ID：200903048330533500

研磨パッドの製造方法

発明者： 中西 恵 ,  城 邦恭 ,  岡 哲雄
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025752
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218551
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を研磨により平滑にする機械的な平坦化工程で使用するための研磨パッドにおいて、安全性も高く、かつ研磨パッドの構造制御が容易な製造方法を提供するものである。【解決手段】 ビニル化合物と重合開始剤を含む溶液に高分子成型物を浸漬させた後、温度を重合温度以上に保つ工程を含む事を特徴とする研磨パッドの製造方法。

請求項（抜粋）：

重合用モノマーを含む溶液に高分子成型物を浸漬し、高分子成型物に重合用モノマーを含浸させた後、高分子成型物に対して、モノマーの重合反応をおこさせる工程を行うことを特徴とする研磨パッドの製造方法。

IPC (7件)：

B24D 11/00 ,  B24B 37/00 ,  C08F 2/00 ,  C08J 5/14 CFF ,  C08J 7/04 CFF ,  H01L 21/304 622 ,  C08L 75:04

FI (6件)：

B24D 11/00 Q ,  B24B 37/00 C ,  C08F 2/00 C ,  C08J 5/14 CFF ,  C08J 7/04 CFF L ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (17件)：

3C058AA09 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17 ,  3C063AA10 ,  3C063AB07 ,  3C063BA02 ,  3C063BC09 ,  3C063EE10 ,  4F006AA37 ,  4F006AB24 ,  4F006BA02 ,  4F071AA33 ,  4F071AA53 ,  4F071DA13 ,  4F071DA17 ,  4J011CA01 ,  4J011CC02