特許

J-GLOBAL ID：200903048334235090

圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器

発明者： 黒田 勝巳
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-326118
公開番号（公開出願番号）：特開2005-094461
出願日： 2003年09月18日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】 外部からの衝撃により容易に圧電振動片の接合部が破損せず、かつパッケージを小型化するのに有利な構造の圧電デバイスとその製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】 パッケージ37内に圧電振動片32を収容した圧電デバイス30であって、前記圧電振動片32が、パッケージ内の絶縁性基体に対して、硬化状態で弾性の低い非導電性接着剤43により固定されており、かつ前記絶縁性基体に形成した電極部31,31に対して、前記圧電振動片がワイヤボンディングにより接続されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、 前記圧電振動片が、パッケージ内の絶縁性基体に対して、硬化状態で弾性の低い非導電性接着剤により固定されており、 かつ前記絶縁性基体に形成した電極部に対して、前記圧電振動片がワイヤボンディングにより接続されている ことを特徴とする圧電デバイス。

IPC (10件)：

H03H9/21 ,  B06B1/04 ,  H01L41/09 ,  H01L41/22 ,  H02N2/00 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/09 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19

FI (11件)：

H03H9/21 A ,  B06B1/04 S ,  H02N2/00 B ,  H03H3/02 D ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 F ,  H03H9/09 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19 L ,  H01L41/08 C ,  H01L41/22 Z

Fターム (21件)：

5D107AA13 ,  5D107BB08 ,  5D107CC01 ,  5D107CC10 ,  5D107CD03 ,  5D107DD03 ,  5D107DD12 ,  5J108AA00 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108EE17 ,  5J108FF06 ,  5J108FF11 ,  5J108FF12 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108KK03 ,  5J108KK07 ,  5J108MM04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 高周波圧電振動子及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-014792   出願人：東洋通信機株式会社