特許

J-GLOBAL ID：200903048335032398

熱転写部材

発明者： 塩谷 敏夫
出願人/特許権者： マックス株式会社
代理人 (1件)： 西脇 民雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235550
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050475
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】 製版を不要とするEL基板の作成方法を提供する。【解決手段】 プリント配線基板13の表面に形成した第1,第2クシバ電極20A,20Bに、誘電層15及び発光層16を形成してEL基板10を作成するために、熱転写リボン43に誘電体31の層および発光体41の層を形成した。

請求項（抜粋）：

基材上に発光層を形成し、この発光層の上に誘電層とを形成したことを特徴とする熱転写部材。

IPC (3件)：

H05B 33/10 ,  B41J 31/00 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/10 ,  B41J 31/00 C ,  H05B 33/14 Z

Fターム (10件)：

2C068AA02 ,  2C068AA06 ,  2C068BB08 ,  2C068BC18 ,  2C068BC20 ,  3K007AB18 ,  3K007BB07 ,  3K007CC04 ,  3K007EC01 ,  3K007FA01