電磁波シールドケース

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328292
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148586
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】内部の温度上昇を防ぐことが可能な電磁波シールドケースを提供する。【解決手段】電磁波シールドケース21は、導電性弾性薄板の打ち抜き加工または折り曲げ加工によって一体成形され、その下部が開口された箱形を成し、その上部には矩形の通気孔3が複数個穿設され、各通気孔3には放熱用フィン4が突設されている。各放熱用フィン4は、各通気孔3の周囲一辺から電磁波シールドケース21の上方に向けて、各通気孔3を覆うように山形を成して折り曲げられて折曲加工薄板バネを構成し、各放熱用フィン4と各通気孔3との間には間隙が形成されている。電磁波シールドケース21と電子部品12の上面との間には、熱伝導部材として板状部材22が挟設されている。電磁波シールドケース21を使用するには、プリント回路基板11上に実装された電子部品12にケース21を被着した状態で、ケース21をプリント回路基板11に固定する。

請求項（抜粋）：

導電性薄板にて形成され、当該導電性薄板に穿設された少なくとも1つ以上の通気孔と、当該通気孔の縁部から突設された放熱用フィンとを備え、電子部品を覆設する電磁波シールドケースであって、前記放熱用フィンは、前記電磁波シールドケースが収容される電子機器の筐体に当接され、前記電磁波シールドケースを形成する前記導電性薄板と前記電子部品との間に挟設された熱伝導部材を備え、当該熱伝導部材は前記電磁波シールドケースの内側より前記放熱用フィンを付勢することを特徴とする電磁波シールドケース。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H05K 9/00

FI (3件)：

H05K 7/20 B , H05K 9/00 U , H05K 9/00 C

Fターム (13件)：

5E321AA02 , 5E321BB44 , 5E321CC16 , 5E321CC22 , 5E321GG01 , 5E321GG05 , 5E321GG07 , 5E321GH03 , 5E322AA01 , 5E322AA03 , 5E322AB04 , 5E322BA01 , 5E322FA05

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