特許

J-GLOBAL ID：200903048337725684

含浸型陰極の製造方法

発明者： 好井 毅
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-338248
公開番号（公開出願番号）：特開平5-174706
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】この発明は、空孔の連続孔,均質細孔を有し、ほぼ全面から電子放射が得られる陰極基体を容易に製造することが出来る含浸型陰極の製造方法を提供することを目的とする。【構成】この発明の含浸型陰極の製造方法は、多孔質タングステン薄板の空孔部に電子放射物質を含浸させて陰極基体8を得る場合、上記多孔質タングステン薄板は、タングステン粉末にモリブデン粉末10又はモリブデン細片11の少なくとも一方を混合して成形した後、上記モリブデンを選択溶解させて得る工程を備えてなり、上記目的を達成することが出来る。

請求項（抜粋）：

多孔質タングステン薄板の空孔部に電子放射物質を含浸させて陰極基体を得る含浸型陰極の製造方法において、上記多孔質タングステン薄板は、タングステン粉末にモリブデン粉末又はモリブデン細片の少なくとも一方を混合して成形した後、上記モリブデンを選択溶解させて得ることを特徴とする含浸型陰極の製造方法。