特許
J-GLOBAL ID：200903048338723464
研磨パッド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-292569
公開番号（公開出願番号）：特開平8-150557
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】回路パターンのあるウエハを均一に研磨することのできる研磨パッドと半導体ウエハ。【構成】定盤1に付ける研磨パッド2を二層構造とし、第一層11を柔らかい材料とし、第二層12を分離した小部分とし、第二層12の表面14を曲面とする。また、研磨前の半導体ウエハ3の表面19の回路パターンの凹凸構造20,21の端面23を半導体ウエハ3の表面19に対して傾斜させる。
請求項（抜粋）：
定盤に半導体ウエハを押しつけて動かすことにより、前記半導体ウエハの表面を研磨する装置に用いる研磨パッドにおいて、前記研磨パッドが二層構造となり、前記定盤に接する第一の層は前記半導体ウエハに接する第二の層より柔らかい材料で形成され、前記第二の層は横方向に互いに分離された多数の小部分で形成され、前記第二の層の表面が前記半導体ウエハ側に凸となるような曲面になっており、前記曲面の曲率半径は前記半導体ウエハが有するうねりの曲率半径より小さいことを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 321
