特許

J-GLOBAL ID：200903048341167203

半導体装置

発明者： 坂田 正雄 ,  石原 和子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025058
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235617
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】半導体ウェハと半導体装置とパッケージにそれぞれIDを持たせ、場外不良や製造途中で発生した不良原因の究明を短期間で行うことを目的とする。【構成】製造条件等各種DB701〜711とID管理解析システム712を持つ。そして、必要に応じてIDをキーにして各種データを引き出し、原因究明をしたのち、各工程に結果をフィードバックする。

請求項（抜粋）：

半導体装置の製造順を示す識別子を付与したことを特徴とした半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/66