特許

J-GLOBAL ID：200903048347467373

チップサイズパッケージ

発明者： 篠木 裕之 ,  高井 信行 ,  徳重 利洋智 ,  北川 勝彦
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031389
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232104
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 チップサイズパッケージの耐湿性を向上する。【解決手段】 シールリング4は、タングステンプラグとメタル電極11、12で構成し、第1の側壁13および/または第2の側壁14にスペーサを形成する。このスペーサは、ダイシングライン部3に延在される層間絶縁膜に全て形成可能であり、これにより何重ものシールリングが実現できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの一表面のサイズと実質等しいサイズを有し、前記半導体チップの一表面が樹脂により被覆されたチップサイズパッケージに於いて、半導体チップの主面に形成されたIC回路形成部と前記IC回路形成部を囲んで形成されたダイシングライン部との間に、前記IC回路形成部を囲むシールリングが設けられることを特徴としたチップサイズパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/88 S ,  H01L 21/78 L

Fターム (34件)：

5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK01 ,  5F033KK08 ,  5F033KK18 ,  5F033KK19 ,  5F033KK33 ,  5F033MM01 ,  5F033MM05 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033NN37 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ31 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR09 ,  5F033RR15 ,  5F033RR21 ,  5F033SS04 ,  5F033SS15 ,  5F033SS21 ,  5F033TT01 ,  5F033TT08 ,  5F033VV03 ,  5F033XX18