特許
J-GLOBAL ID：200903048348122183
プリント配線板への端子の接続法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-187268
公開番号（公開出願番号）：特開平6-036852
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 低出力の超音波で、また小さな加圧力で金属拡散接合させて接続をおこなう。【構成】 端子3の先端部の接続面に突部4を設ける。プリント配線板1の導体回路2の表面に端子の突部4を密着させて加圧しつつ超音波振動を与えることによって、突部4を導体回路2に金属拡散接合させる。加圧力や超音波の振動は突部4に集中して効率良く作用させることができ、大きな荷重で加圧したり、高出力で超音波を印加したりする必要がなくなる。
請求項（抜粋）：
端子の先端部の接続面に突部を設け、プリント配線板の導体回路の表面に端子の突部を密着させて加圧しつつ超音波振動を与えることによって、突部を導体回路に金属拡散接合させることを特徴とするプリント配線板への端子の接続法。
IPC (4件)：
H01R 43/02
, B23K 20/00 310
, B23K 20/10
, H01R 4/02
