特許

J-GLOBAL ID：200903048350948048

配線基板

発明者： 藤井 健三
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-155727
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347700
出願日： 2002年05月29日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基板の両面に形成した導電パターンをテーパ状貫通孔内に充填した導電部材で電気的接続すると比較的短時間で電気的接続が損なわれることがあった。【解決手段】 貫通孔12の軸方向中間の径を両端の開口部12a、12bの径より縮径させることにより、貫通孔12の開口部12a、12bと絶縁基板11のなす角を鋭角にし、貫通孔12内壁にドライめっき処理による導電薄膜15を形成する。

請求項（抜粋）：

所定位置に貫通孔を穿設した絶縁基板の両面に前記貫通孔と重合する導電パターンを形成するとともに貫通孔内に充填した導電部材により両面の導電パターンを電気的に接続した配線基板において、上記貫通孔の径を絶縁基板の両面から軸方向中間に向かって縮径させるとともに貫通孔の内壁を含む絶縁基板素地上にドライめっき層を形成したことを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 610

FI (4件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/42 610 A

Fターム (10件)：

5E317AA25 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC60 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E317GG09