半導体素子収納用パッケージ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-131336
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313345
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】半導体素子を気密に確保するとともに、半導体素子が作動時に発する熱を外部に効率良く放散させて半導体素子を常に適温とする。【解決手段】上面に半導体素子7が載置される放熱板2として、この上面側から下面側にかけての熱伝導率が300W/mK以上である部材、即ち厚さ方向に配向した炭素繊維を炭素で結合した一方向性複合材料から成る芯体2aの上下両面に、Cr-Fe合金層2b-1,Cu層2b-2,Mo層2b-3,Cu層2b-4の4層構造を有する金属層2bを拡散接合により積層させ被着させたものと、この芯体2aの側部に熱伝導性に優れる銀ロウ等のロウ材2cを介して銅製の筒状部材2dを接合したものとを使用し、この放熱板2を基体1の開口1bにロウ材を介して嵌着する。

請求項（抜粋）：

上下面を貫通する開口が形成された基体と、前記開口に嵌着されるとともに上面に半導体素子が載置される載置部を有する放熱板と、前記基体上面に前記開口を囲繞するように取着され、かつ側部に貫通孔または切欠部から成る入出力端子の取付部を有する枠体と、前記取付部に嵌着された入出力端子とから成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記放熱板は、厚さ方向に配向した炭素繊維を炭素で結合した一方向性複合材料から成り、かつ上面および下面に前記放熱板側から順にクロム-鉄合金層,銅層,モリブデン層および銅層が積層され拡散接合により被着されているとともに、銅製の接合部材が側面を覆うようにロウ付けされており、該接合部材が前記開口の内周面にロウ付けされていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/02 , H01L 23/06 , H01L 23/12 , H01L 23/373 , H01L 23/36

FI (5件)：

H01L 23/02 H , H01L 23/06 B , H01L 23/12 J , H01L 23/36 M , H01L 23/36 C

Fターム (6件)：

5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BB14 , 5F036BC06 , 5F036BD01

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