特許

J-GLOBAL ID：200903048355814589

プリント配線板

発明者： 高木 大文 ,  白井 守 ,  菅根 光彦 ,  山本 欣督
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-188166
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037412
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】本発明は高周波回路に適したプリント配線板に関し、安定した特性インピーダンスを得るのが容易なプリント配線板の提供を目的とする。【構成】基板11と、基板11の第1面にそのほぼ全面を覆うように形成されたアース層12と、基板11の第2面に形成された信号ライン13と、信号ライン13の両側に形成されその頂面は信号ライン13の頂面よりも突出する第1及び第2のアースライン14,15とから構成する。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなる基板(11)と、該基板(11)の第1面にそのほぼ全面を覆うように形成された導体からなるアース層(12)と、上記基板(11)の第2面に形成された導体からなる信号ライン(13)と、上記基板(11)の第2面の上記信号ライン(13)の両側に形成され、その頂面は上記信号ライン(13)の頂面よりも突出する導体からなる第1及び第2のアースラインとを備えたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46