特許
J-GLOBAL ID：200903048356937102

半導体製造装置の基板搬送制御方法

発明者：
高田 政利

高田 政利 について

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川下 剛

川下 剛 について

, 
富田 雅之

富田 雅之 について


出願人/特許権者：
国際電気株式会社

国際電気株式会社 について


代理人 (1件)： 守山 辰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331320
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199960
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 基板搬送処理における待機時間を減少させて、半導体製造装置のスループットを向上させる。【解決手段】 ウェーハWにプロセスモジュール3a〜3cでプロセス処理を施す半導体製造装置において、半導体製造装置の処理手順を規定するレシピに基づいて、ウェーハWの搬送が行われる時間帯同士を比較することにより、ロボットアーム1が待機状態となる空き時間を検出し、当該空き時間を検出したことによりロボットアーム1を次の搬送動作を開始する態勢に先行して駆動する。また、各ウェーハ毎の処理シーケンスをスケジューリングして、処理間の干渉無しに各処理シーケンスを時間的に詰めて実行させる。
請求項（抜粋）：
搬送機により基板を搬送して処理を施す半導体製造装置における基板搬送制御方法であって、半導体製造装置の処理手順を規定するレシピに基づいて、基板についての先の搬送が終了し、次の搬送を開始するまでに空き時間がある状態を検出し、空き時間がある状態においては、先の搬送が終了した後に当該空き時間の範囲内で、搬送機を次の搬送を開始する態勢に先行して駆動することを特徴とする半導体製造装置の基板搬送制御方法。
IPC (4件)：
H01L 21/68 ,  B65G 43/00 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/02
FI (4件)：
H01L 21/68 A ,  B65G 43/00 A ,  B65G 49/07 C ,  H01L 21/02 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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