印刷配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287723
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148813
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】ポリイミド樹脂を基材とする印刷配線板の狭小パッド間にソルダレジストを形成する際、パッド間のみに容易にソルダレジストを形成する。【構成】パッド3を含む導体パターンを形成した印刷配線板1の基材2のポリイミド樹脂をアルカリで溶解しガラスクロスを露出させる。その後、高感度のソルダレジスト4を塗布する。パッド3の間隙が狭小部分のソルダレジスト4は、マスクフィルム5Aの透明部分6Aから入射した光がガラスクロスを透過・散乱して光硬化する。これを現像、硬化することにより狭小のパッド3間にソルダレジスト4を形成した印刷配線板1を製造することができる

請求項（抜粋）：

ソルダレジストの形成工程を有する印刷配線板の製造方法において、前記ソルダレジストの形成工程が絶縁基材の表面を溶解しガラスクロスを露出させる工程と、高感度フォトソルダレジストを塗布・乾燥する工程と、マスクフィルムを介して露光し光照射部の前記ソルダレジストと共に前記絶縁基材の前記ガラスクロスを透過・散乱する光によって遮光部の前記絶縁基材上の前記ソルダレジストを光硬化させる工程と、未硬化部分の前記ソルダレジストを現像する工程と、このソルダレジストを硬化させる工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。

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