特許
J-GLOBAL ID:200903048371851443

電子回路モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 船橋 國則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-173686
公開番号(公開出願番号):特開平8-018267
出願日: 1994年06月30日
公開日(公表日): 1996年01月19日
要約:
【要約】【目的】 ケースを回路構成板に良好に装着できる電子回路モジュールを提供すること。【構成】 本発明は、基板20に所定の電子回路が構成され基板20の一端面20aに電子回路の信号入出力部21が設けられた回路構成板2と、基板20の2つの側端面20bおよび他端面20cを囲む状態で回路構成板2に装着されるケース3とから成る電子回路モジュール1であり、基板20の一端面20aに少なくとも側端面20bの加工精度よりも高い加工精度で凸部22を設け、ケース3に回路構成板2との装着の際に凸部22と当接して回路構成板2とケース3との位置決めを行うための位置決め部31を備えている。
請求項(抜粋):
略四角形から成る基板に所定の電子回路が構成され該基板の一端面に該電子回路の信号入出力部が設けられた回路構成板と、該基板の一端面と略直角な2つの側端面および該一端面と略平行な他端面を囲む状態で該回路構成板に装着されるケースとから成る電子回路モジュールであって、前記回路構成板は、前記基板の一端面に少なくとも該基板の側端面の加工精度よりも高い加工精度で形成された凸部を備え、前記ケースは、前記回路構成板に装着される際に前記凸部と当接して該回路構成板と該ケースとの位置決めを行うための位置決め部を備えていることを特徴とする電子回路モジュール。
IPC (2件):
H05K 9/00 ,  H05K 7/14

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