特許
J-GLOBAL ID：200903048374496210
テープによる研磨加工方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 靖侑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201213
公開番号（公開出願番号）：特開平5-023963
出願日： 1991年07月17日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：
【要約】【目的】 超微細な砥粒を均一に、しかも適度の結合力で付着させたテープにより、加工物の超精密仕上げ加工を行う。【構成】 絶縁性基材フィルムの片面に導電性薄膜層を設けたテープ2は、その導電性薄膜層が下面側となるようにして、液槽7内のコロイダルシリカ9中に送られる。そのテープ2の導電性薄膜層には、導電ローラ12から正電位が印加されている。したがって、そのテープ2の下面には、電気泳動によってコロイダルシリカ9中のシリカ粒子8が付着する。そのシリカ粒子8は超微細な砥粒である。そして、そのシリカ粒子8が電気的結合力によってテープ2に付着している間に、そのテープ2が加工物16に押し付けられ、それによって加工物16が研磨される。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材フィルムの片面に導電性薄膜層を設けたテープを、超微細な砥粒を分散させた懸濁液中を通るようにして連続的に送り、前記導電性薄膜層に電圧を印加することにより、前記懸濁液中を通過する前記テープの導電性薄膜層が設けられている側の面にその懸濁液中の超微細砥粒を付着させ、次いで、その砥粒が電気的結合力によって前記テープに付着している間に、そのテープの砥粒付着面を加工物に押し付けて、その加工物を研磨加工することを特徴とする、テープによる研磨加工方法。
IPC (4件)：
B24B 21/00
, B24B 57/02
, B24D 3/34
, B24D 11/00
