特許

J-GLOBAL ID：200903048378856203

こて先および接合方法

発明者： 谷本 一夫 ,  奥谷 憲男 ,  石井 好通 ,  川島 勉 ,  光明寺 大道 ,  西木 直巳 ,  井上 孝夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-236355
公開番号（公開出願番号）：特開平10-024362
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】 長期間の使用による劣化がなく、半田付け量のばらつきの少ないこて先を提供する。【解決手段】 このこて先は、グラファイトなどの炭素系材料で形成された柱状体1を本体とし、この炭素系材料が少なくともこて先の先端部1aで露出していて、この先端部1aで露出した炭素系材料が当て面となっており、この当て面が柱状体の後端側で受容した熱の放出を行うようになっている。柱状体1は、たとえば、グラファイトシート2を巻き重ね合わせた積層体からなっている。

請求項（抜粋）：

柱状のこて先において、炭素系材料で形成された柱状体を本体とし、この炭素系材料が少なくとも前記こて先の先端部で露出していて、この先端部で露出した前記炭素系材料が当て面となっており、この当て面が前記柱状体の後端側で受容した熱の放出を行うようになっていることを特徴とするこて先。

IPC (2件)：

B23K 3/02 ,  C04B 35/52

FI (6件)：

B23K 3/02 M ,  B23K 3/02 P ,  B23K 3/02 Q ,  B23K 3/02 V ,  C04B 35/52 A ,  C04B 35/54 A