特許

J-GLOBAL ID：200903048380741987

金属金型

発明者： 橋口 昭夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-161716
公開番号（公開出願番号）：特開平11-348045
出願日： 1998年06月10日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】 部品点数および組立工数が少なく低コストで、冷却性能に優れ、設計の柔軟性が高い温調回路を有し、短納期で製作可能な金属金型を提供する。【解決手段】 レーザー光を用いて金属粉末を焼結することにより造形された金属金型であって、金属金型10の内部に、造形の際に同時に造形された温調回路12を有する。金型の造形と同時に温調回路の造形が完了するので、温調回路の設計の自由度が向上するとともに、短納期で製作可能である。また、温調回路の内壁には樹脂層を形成して冷却水のしみ出しを防止する。

請求項（抜粋）：

レーザー光を用いて金属粉末を焼結することにより造形された金属金型であって、前記金属金型の内部に、前記造形の際に同時に造形された温調回路を有することを特徴とする金属金型。

IPC (10件)：

B29C 33/38 ,  B22C 1/22 ,  B22C 9/02 101 ,  B22C 9/06 ,  B22C 9/10 ,  B29C 33/04 ,  B29C 33/08 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/73 ,  B29C 45/78

FI (11件)：

B29C 33/38 ,  B22C 1/22 H ,  B22C 9/02 101 Z ,  B22C 9/06 B ,  B22C 9/10 N ,  B22C 9/10 P ,  B29C 33/04 ,  B29C 33/08 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/73 ,  B29C 45/78

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特許第2620353号
  
• 特許第2620353号