特許
J-GLOBAL ID：200903048380849699
半導体モジュール装置、半導体モジュール単体及び試験方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-150530
公開番号（公開出願番号）：特開平5-341014
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤボンディング部を含む信号パターン配線系統を迅速に、かつ、短時間で検査できる半導体モジュール装置、モジュール単体及び試験方法を提供する。【構成】 この発明の半導体モジュール装置は、第1及び第2半導体チップ12、14とを内蔵した第1及び第2半導体モジュール単体76、78と、これらの各モジュール単体間を結合するボンディング回路と、第1及び第2半導体チップとボンディング回路間に設けた第1及び第2テストセレクト回路76、78を具えている。各テストセレクト回路は、半導体チップとボンディング回路との接続または試験用外部端子a〜g、h〜nとボンディング回路との選択を行う機能を有している。このためボンディグ回路を含む半導体モジュール単体間の良否判定を容易にかつ迅速にできるためワイヤボンディングの良否判定を容易に、かつ、迅速に短時間で試験できる。
請求項（抜粋）：
第1及び第2半導体チップと、前記第1及び第2半導体チップを互いに結合するボンディング回路と、前記第1半導体チップの出力端子と前記ボンディング回路の一方の端子との間に設けられ、第1外部端子と前記第1半導体チップの出力端子とを切り換えて前記ボンデング回路の一方の端子に選択的に接続する第1テストセレクト回路と、前記第2半導体チップの出力端子と前記ボンデング回路の他方の端子との間に設けられ、第2外部端子と前記第2半導体チップの出力端子とを切り換えて前記ボンディング回路の他方の端子に選択的に接続する第2テストセレクト回路とを具えることを特徴とする半導体モジュール装置。
IPC (2件)：
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