特許

J-GLOBAL ID：200903048380908180

円筒状電子写真感光体用基体の製造方法及びそれに用いる切削加工装置

発明者： 相馬 孝夫 ,  川井 康裕
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 山下 穣平 ,  志村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-105575
公開番号（公開出願番号）：特開2005-292363
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】形状精度が高くかつ、表面粗さが良好な円筒状電子写真感光体用基体を製造することが可能となる方法を提供する。【解決手段】切削工具により外周面を切削加工する円筒状電子写真感光体用基体の製造方法において、該切削工具が、刃を備え、該刃は、直線状の先端部と、該先端部に繋がる2つの側部と、を有し、該2つの側部は、それらを延長して結ぶと一つの円弧になる曲線状の形態を有する平面形状を有していることを特徴とする円筒状電子写真感光体用基体の製造方法。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

切削工具により外周面を切削加工する円筒状電子写真感光体用基体の製造方法において、該切削工具が、刃を備え、 該刃は、直線状の先端部と、該先端部に繋がる2つの側部と、を有し、該2つの側部は、それらを延長して結ぶと一つの円弧になる曲線状の形態を有する平面形状を有していることを特徴とする円筒状電子写真感光体用基体の製造方法。

IPC (6件)：

G03G5/00 ,  B23B5/12 ,  B23B27/00 ,  B23B27/20 ,  G03G5/10 ,  G03G5/14

FI (6件)：

G03G5/00 101 ,  B23B5/12 ,  B23B27/00 A ,  B23B27/20 ,  G03G5/10 B ,  G03G5/14 101B

Fターム (10件)：

2H068AA42 ,  2H068AA52 ,  2H068AA54 ,  2H068CA32 ,  2H068CA33 ,  2H068EA07 ,  3C045BA31 ,  3C046AA07 ,  3C046HH01 ,  3C046HH04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-110570号公報
  
• 円筒部材およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-053141   出願人：キヤノン株式会社