特許

J-GLOBAL ID：200903048385992414

倍電圧整流回路基板

発明者： 小林 有二 ,  佐藤 和浩
出願人/特許権者： 東京特殊電線株式会社
代理人 (1件)： 有近 紳志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-203178
公開番号（公開出願番号）：特開2004-048905
出願日： 2002年07月11日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】薄型化を実現する。製造を容易にする。【解決手段】プリント基板(1)には、ダイオード(Da)の本体を収容し得る嵌入孔(α)が形成され、ダイオード(Da)の本体は、プリント基板(1)の表面側から嵌入孔(α)に嵌め込まれ、ダイオード(Da)のリード線はプリント基板(1)の表面のランドパターン(R)にハンダ付けされ、コンデンサもプリント基板(1)の表面のランドパターン(R)にハンダ付けされている。【効果】ダイオード(Da)の半分が嵌入孔(α)に入っているので薄型化を図れる。嵌入孔(α)にダイオード(Da)を入れる作業は容易であり、プリント基板(1)の片面のみにランドパターン(R)があればよく、片面でハンダ付けすればよいので、製造が容易になる。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

プリント基板(1)にチップ部品のコンデンサ(Ca〜Ch)と高耐圧部品のダイオード(Da〜Dh)とを実装して倍電圧整流回路(13)を構成した倍電圧整流回路基板(10)であって、プリント基板(1)には、ダイオード(Da〜Dh)の本体を収容し得る嵌入孔(α)が形成され、ダイオード(Da〜Dh)の本体は、プリント基板(1)の表面側から嵌入孔(α)に嵌め込まれ、ダイオード(Da〜Dh)のリード線(L1,L2)はプリント基板(1)の表面のランドパターン(R)にハンダ付けされ、コンデンサ(Ca〜Ch)もプリント基板(1)の表面のランドパターン(R)にハンダ付けされてなることを特徴とする倍電圧整流回路基板(10)。

IPC (3件)：

H02M7/10 ,  H02M3/28 ,  H05K1/18

FI (4件)：

H02M7/10 Z ,  H02M3/28 U ,  H05K1/18 N ,  H05K1/18 S

Fターム (31件)：

5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336BB01 ,  5E336BC02 ,  5E336CC01 ,  5E336CC31 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336EE01 ,  5E336GG30 ,  5H006CA07 ,  5H006CA12 ,  5H006CC03 ,  5H006CC08 ,  5H006DA04 ,  5H006DB01 ,  5H006DC05 ,  5H006HA05 ,  5H006HA83 ,  5H730AA08 ,  5H730AS01 ,  5H730AS04 ,  5H730BB21 ,  5H730EE06 ,  5H730FD01 ,  5H730FD24 ,  5H730FG01 ,  5H730ZZ05 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12 ,  5H730ZZ15